Introduction to Encapsulation and Integration of MEMS

Heikki Kuisma*, Mervi Paulasto-Kröckel

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Abstrakti

In this chapter the history, status and future developments in the critical areas of MEMS encapsulation and interconnections are briefly introduced. The pressure of cost reduction and the requirements of increasing functionality are driving the miniaturization of packaging. As MEMS and sensors are entering new applications, they need to communicate and act autonomously as a system within physical dimensions which allow embedding them in everyday articles and even in flexible shapes. Therefore, wafer-level packaging and vertical via interconnections between the different components is getting more important. Closer integration of frontend and backend technologies through wafer level and 3D integration type of concepts are needed to enable higher functionality and in the same time to reduce the high manufacturing costs of MEMS packaging. This chapter looks at the main functions of hermetic encapsulation.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoHandbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies
AlaotsikkoSecond Edition
KustantajaElsevier Inc.
Sivut585-590
Sivumäärä6
ISBN (elektroninen)9780323312233
ISBN (painettu)9780323299657
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 1 tammikuuta 2015
OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Introduction to Encapsulation and Integration of MEMS'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä