Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Julkaisun otsikon käännös: Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Tutkimustuotos: Doctoral ThesisCollection of Articles

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Earth and Planetary Sciences

Physics

Chemistry

Material Science