Influence of thiourea and thiourea ageing on the electrodeposition of copper from acid sulfate solutions studied by the ring-disc technique

G. Fabricius, K. Kontturi, G. Sundholm

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    51 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut1179-1183
    JulkaisuJournal of Applied Electrochemistry
    Vuosikerta26
    TilaJulkaistu - 1996
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • additive
    • copper electrodeposition
    • thiourea

    Siteeraa tätä