Hygroskopic Moisture Physical Behaviour of Finnish Plywood and LVL

M. Lehtinen, I. Absetz, J. Sihvonen

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko2nd Co-operation Symposium in Building Physics Between Chongqing Jianzhu University of China And Helsinki University of Technology of Finland, September 16-25.1996
    JulkaisupaikkaChongqing, China
    KustantajaChongqing Jianzhu University
    Sivut35-46
    TilaJulkaistu - 1996
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Tutkimusalat

    • adhesive
    • adsorption
    • diffusion
    • equilibrium moisture content
    • high temperature
    • LVL
    • plywood
    • relative humidity
    • wood

    Siteeraa tätä