Hydrogen-Enhanced Creep and Cracking of Oxygen-Free Phosphorus-Doped Copper

Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut931-934
Sivumäärä4
JulkaisuScripta Materialia
Vuosikerta67
Numero12
TilaJulkaistu - joulukuuta 2012
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

  • copper, creep, grain boundaries, hydrogen, hydrogen embrittlement

ID: 791390