Fully additive process for multilayer PCB fabrication

J.K. Kivilahti, A. Kujala

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoThe IMAPS Nordic 35th Annual Conference, Stockholm, Sweden, 20.-23.9.1998
    KustantajaIMAPS
    Sivuts. M4-1 - M4-5
    TilaJulkaistu - 1998
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • Additive
    • Electroles copper deposition
    • High Density
    • Printed Wiring Board; PWB

    Siteeraa tätä