Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product

Juha Karppinen; Toni Mattila; Jorma Kivilahti

Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product

Juha Karppinen, Toni Mattila, Jorma Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu

6 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2008, Greenwich, Lontoo, Iso-Britannia, 1.-4.9.2008
Toimittajat	Packaging IEEE Components
Julkaisupaikka	Eurooppa
Tila	Julkaistu - 2008
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Siteeraa tätä

@inproceedings{c3ba9ed2e7954fafa9394cf376e1808f,

title = "Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product",

author = "Juha Karppinen and Toni Mattila and Jorma Kivilahti",

year = "2008",

language = "English",

editor = "{IEEE Components}, Packaging",

booktitle = "Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2008, Greenwich, Lontoo, Iso-Britannia, 1.-4.9.2008",

}

Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product. / Karppinen, Juha; Mattila, Toni; Kivilahti, Jorma.

Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2008, Greenwich, Lontoo, Iso-Britannia, 1.-4.9.2008. toim. / Packaging IEEE Components. Eurooppa, 2008.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu

TY - GEN

T1 - Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product

AU - Karppinen, Juha

AU - Mattila, Toni

AU - Kivilahti, Jorma

PY - 2008

Y1 - 2008

M3 - Conference contribution

BT - Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2008, Greenwich, Lontoo, Iso-Britannia, 1.-4.9.2008

A2 - IEEE Components, Packaging

CY - Eurooppa

ER -