Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product

Juha Karppinen, Toni Mattila, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    6 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoElectronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2008, Greenwich, Lontoo, Iso-Britannia, 1.-4.9.2008
    ToimittajatPackaging IEEE Components
    JulkaisupaikkaEurooppa
    TilaJulkaistu - 2008
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Siteeraa tätä