Finite element modeling for reliability assessment of solder interconnections in a power transistor

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoESTC 4th Electronic System-Integration Technology Conference, Sept. 17-20, 2012, Amsterdam
KustantajaIEEE CPMT
ISBN (painettu)978-1-4673-4645-0
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Siteeraa tätä