Evaluation of mechanical stresses in silicon substrates due to lead-tin solder bumps via synchrotron X-ray topography and finite element modeling

J. Kanatharana, J.J. Pérez-Camacho, T. Buckley, P.J. McNally, T. Tuomi, A.N. Danilewsky, M. "O'Hare", D. Lowney, W. Chen, R. Rantamäki, L. Knuuttila, J. Riikonen

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    13 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut209-221
    JulkaisuMicroelectronic Engineering
    Numero65
    TilaJulkaistu - 2003
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • lead-tin soldr bumps
    • silicon
    • synchrotron w-ray topography

    Siteeraa tätä