Enhancing the Electromechanical Coupling in Bulk Acoustic Mode Microresonator

Mika Koskenvuori; Pekka Rantakari; Tuomas Lamminmäki; Ilkka Tittonen; Aarne Oja; T. Mattila; H. Seppä; J. Kiihamäki; H. Kattelus

Enhancing the Electromechanical Coupling in Bulk Acoustic Mode Microresonator

Mika Koskenvuori, Pekka Rantakari, Tuomas Lamminmäki, Ilkka Tittonen, Aarne Oja, T. Mattila, H. Seppä, J. Kiihamäki, H. Kattelus

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu

Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Eurosensors XVI, Prague, Czech Republic, September 13-19, 2002
Sivut	383-384
Tila	Julkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Siteeraa tätä

@inproceedings{4573d5ebbc954f698bf629fd6b96df31,

title = "Enhancing the Electromechanical Coupling in Bulk Acoustic Mode Microresonator",

author = "Mika Koskenvuori and Pekka Rantakari and Tuomas Lamminm{\"a}ki and Ilkka Tittonen and Aarne Oja and T. Mattila and H. Sepp{\"a} and J. Kiiham{\"a}ki and H. Kattelus",

year = "2002",

language = "English",

pages = "383--384",

booktitle = "Eurosensors XVI, Prague, Czech Republic, September 13-19, 2002",

}

TY - GEN

T1 - Enhancing the Electromechanical Coupling in Bulk Acoustic Mode Microresonator

AU - Koskenvuori, Mika

AU - Rantakari, Pekka

AU - Lamminmäki, Tuomas

AU - Tittonen, Ilkka

AU - Oja, Aarne

AU - Mattila, T.

AU - Seppä, H.

AU - Kiihamäki, J.

AU - Kattelus, H.

PY - 2002

Y1 - 2002

M3 - Conference article in proceedings

SP - 383

EP - 384

BT - Eurosensors XVI, Prague, Czech Republic, September 13-19, 2002

ER -