Effects of thermal cycling parameters on lifetimes and failure mechanism of solder interconnections

Toni Tuomas Mattila, Hongbo Xu, Otso Ratia, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

27 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko60th Electronic Components and Technology conference, Las Vegas, Nv, June 1-4, June 2010
KustantajaIEEE CPMT
Sivut581-590
ISBN (elektroninen)978-1-4244-6411-1
ISBN (painettu)978-1-4244-6410-4
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Julkaisusarja

Nimi
KustantajaIEEE-CPMT
ISSN (painettu)0569-5503
ISSN (elektroninen)0569-5503

Siteeraa tätä