Effect of Ti on the interfacial reaction between Sn and Cu

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

9 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut68-74
JulkaisuJournal of Materials Science: Materials in Electronics
Vuosikerta23
Numero1
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Siteeraa tätä