Effect of Ni on the Formation of Cu6Sn5 and Cy3Sn Intermetallics

Hao Yu, Vesa Vuorinen, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    19 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut293-298
    JulkaisuIEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
    Vuosikerta30
    Numero4
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Siteeraa tätä