Effect of Ni on the Formation of Cu6Sn5 and Cy3Sn Intermetallics

Hao Yu, Vesa Vuorinen, Jorma Kivilahti

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu

20 Sitaatiot (Scopus)

Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	293-298
Julkaisu	IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
Vuosikerta	30
Numero	4
Tila	Julkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Siteeraa tätä

@article{04f2cddae18745e0a1a76b71b40f5427,

title = "Effect of Ni on the Formation of Cu6Sn5 and Cy3Sn Intermetallics",

author = "Hao Yu and Vesa Vuorinen and Jorma Kivilahti",

year = "2007",

language = "English",

volume = "30",

pages = "293--298",

journal = "IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing",

issn = "1558-0822",

publisher = "IEEE",

number = "4",

}