Effect of Ni on the formation of Cu6Sn5 and Cu5Sn intermetallics

Hao Yu, V. Vuorinen, J.K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikkothe 56th Electronic Components and Packaging Technology (ECTC) San Diego, CA, USA May 30 to June 2 2006
    Sivut1204-1209
    TilaJulkaistu - 2006
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • intermetallic

    Siteeraa tätä