Effect of gelatine and thiourea on the electrodeposition of copper

O. Forsen, L. Zhu, E. Antila, M.H. Tikkanen

    Tutkimustuotos: TyöpaperiWorking paperProfessional

    AlkuperäiskieliEnglanti
    JulkaisupaikkaTukholma
    TilaJulkaistu - 1994
    OKM-julkaisutyyppiD4 Julkaistut kehitykset tai tutkimusraportit tai tutkimukset

    Tutkimusalat

    • additives
    • copper electrolysis

    Siteeraa tätä