Effect of addition of manganese and antimony on viscoplastic properties and cyclic mechanical durability of low silver Sn-Ag-Cu solder

Subhasis Mukherjee, Toni T. Mattila, Abhijit Dasgupta

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    6 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko13th IEEE Intersociety Conference onThermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, San Diego, CA, May 30 June 1, 2012
    KustantajaIEEE CPMT
    Sivut888-895
    ISBN (painettu)978-1-4244-9532-0
    TilaJulkaistu - 2012
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Siteeraa tätä