Effect of 0.5 wt% Cu in Sn-3.5% Ag solder ball on the solid state interfacial reaction with the Au/Ni/Cu bond bad for Ball Grid Array (BGA) application

M.O. Alam, Y.C. Chan, K.N. Tu, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    31 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    JulkaisuChemistry of Materials
    Vuosikerta17
    Numero9
    TilaJulkaistu - 2005
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Siteeraa tätä