Effect factors behind the reliability of high density lead-free interconnections

Toni Mattila, Tomi Laurila, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoMicro-and Opto Electronic Materials and Structures: Physics,Mechanics;Design, Packaging
    ToimittajatE Suhir, C P. Wong
    JulkaisupaikkaNew York
    Sivut313-350
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA3 Kirjan osa tai toinen tutkimuskirja

    Tutkimusalat

    • accelerated testing
    • lead-free
    • relliability

    Siteeraa tätä

    Mattila, T., Laurila, T., & Kivilahti, J. (2007). Effect factors behind the reliability of high density lead-free interconnections. teoksessa E. Suhir, & C. P. Wong (Toimittajat), Micro-and Opto Electronic Materials and Structures: Physics,Mechanics;Design, Packaging (Sivut 313-350).