Development of High-Density Interconnection Technologies for Contactless Smart Carrd

A. Aintila, J. Särkkä, J. Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoAdhesives in Electronics 2000, Helsinki, 18-21.6.2000
    ToimittajatJ. Kivilahti, M. Hyytiäinen
    JulkaisupaikkaHelsinki
    KustantajaHelsinki University of Technology, Electronics Production Technology, IEEE CPMT Finnish Chapter
    Sivut55
    TilaJulkaistu - 2000
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • contacless smart card
    • HDI-technology

    Siteeraa tätä