Dependence of recrystallization on grain morphology of Sn-based solder interconnects under thermomechanical stress

Hongtao Chen, Jue Li, Mingyu Li

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    11 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut32-35
    JulkaisuJournal of Alloys and Compounds
    Vuosikerta540
    Numero1
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - 2012
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Siteeraa tätä