Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Otsikko | The 6th EuroSimeE Conference (IEEE), Berlin, Germany, 18-20.4.2005 |
Sivut | 91-98 |
Tila | Julkaistu - 2005 |
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa |
Deformation Characteristics and Microstructual Evolution of SnAgCu Solder Joints
Tommi Reinikainen, Pekka Marjamäki, Jorma Kivilahti
Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu
60
Sitaatiot
(Scopus)