Crossover between Electron-Phonon and Boundary-Resistance Limits to Thermal Relaxation in Copper Films

L. B. Wang*, O-P Saira, D. S. Golubev, J. P. Pekola

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

10 Sitaatiot (Scopus)
212 Lataukset (Pure)

Abstrakti

We observe a crossover fromelectron-phonon (e-ph) coupling limited energy relaxation to that governed by thermal boundary resistance (phonon-phonon coupling, ph-ph) in copper films at subkelvin temperatures. Our measurement yields a quantitative picture of heat currents, in terms of temperature dependences and magnitudes, in both e-ph and pp limited regimes, respectively. We show that by adding a third layer in between the copper film and the substrate, the thermal boundary resistance is increased fourfold, consistent with an assumed series connection of thermal resistances.

AlkuperäiskieliEnglanti
Artikkeli024051
Sivut1-6
Sivumäärä6
JulkaisuPhysical Review Applied
Vuosikerta12
Numero2
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 23 elok. 2019
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'Crossover between Electron-Phonon and Boundary-Resistance Limits to Thermal Relaxation in Copper Films'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä