Contactless electrical sintering of silver nanoparticles on flexible substrates

Mark Allen, A. Alastalo, M. Suhonen, T. Mattila, J. Leppaniemi, H. Seppa

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    52 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko2010 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS (RFIC) SYMPOSIUM 2010
    Sivut1419-1429
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - 2011
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
    TapahtumaIEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium - Anaheim, Yhdysvallat
    Kesto: 23 toukokuuta 201025 toukokuuta 2010

    Julkaisusarja

    Nimi
    ISSN (painettu)0018-9480

    Conference

    ConferenceIEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium
    LyhennettäRFIC
    MaaYhdysvallat
    KaupunkiAnaheim
    Ajanjakso23/05/201025/05/2010

    Tutkimusalat

    • Flexible substrate
    • impedance matching
    • inkjet printing
    • nanoparticle ink
    • near-field coupling
    • rapid electrical sintering (RES)

    Siteeraa tätä