Constitutive Models for Stress Analysis of Solder Joints

Reijo Kouhia, P. Marjamäki, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoThe Twelft Nordic Seminar on Computational Mechanics (NSCM-12), Espoo, HUT, 22-23 October 1999
    ToimittajatR. Kouhia, M. Mikkola
    JulkaisupaikkaEspoo
    KustantajaHelsinki University of Technology, Laboratory of Theoretical and Applied Mechanics
    Sivut31-34
    TilaJulkaistu - 1999
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • creep
    • microstructure
    • reliability
    • solder joints
    • viscoplasticity

    Siteeraa tätä