Conducting Adhesives: Flip Chip Assembly with Solder-Filled Adhesives

P. Savolainen, Jorma Kivilahti

Tutkimustuotos: TyöpaperiWorking paperProfessional

AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisupaikkaHelsinki
TilaJulkaistu - 1996
OKM-julkaisutyyppiD4 Julkaistut kehitykset tai tutkimusraportit tai tutkimukset

Tutkimusalat

  • assembly
  • flip chip
  • solder-filled adhesives

Siteeraa tätä