Computational Assessment of the Effects of Temperature on Wafer-Level Component Boards in Drop Tests

Jue Li, Toni Mattila, Jorma Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut38-43
    JulkaisuIEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
    Vuosikerta32
    Numero1
    TilaJulkaistu - 2009
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • drop test
    • elevated temperatures
    • finite element method
    • mixed loading conditions
    • reliability

    Siteeraa tätä