Comparison of induced stresses due to electroless versus sputtered copper interconnect technology

Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

Tutkijat

  • P.J McNally
  • J. Kanatharana
  • B.H.W Toh
  • D.W McNeill
  • Turkka Tuomi
  • A.H Danilewsky
  • Lauri Knuuttila
  • Juha Riikonen
  • Juha Toivonen

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1280-1284
JulkaisuSemiconductor Science and Technology
Vuosikerta19
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

  • copper, interconnect, micro-Raman spectroscopy, strain, stress, X-ray topography

ID: 4147548