Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives

Elmeri Österlund, Vesa Vuorinen, Juha Jokilahti, Timo Galkin, Olli Salmela, Mervi Paulasto-Krockel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Abstrakti

ECAs are nowadays used as a lead-free replacement for solders. They are used in microelectronics for packaging, bonding of surface mount devices, in flip chip and in ball grid arrays and in LCD screens. Benefits of ECAs over solders include lower temperature and simpler processing, environmental friendliness, finer pitch and lower thermomechanical stresses. However, ECAs have higher overall electrical resistance and they are not as reliable.

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2016
KustantajaIEEE
Sivumäärä5
ISBN (elektroninen)978-1-5090-1402-6
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 1 joulukuuta 2016
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
TapahtumaElectronic System Integration Technology Conference - Grenoble, Ranska
Kesto: 13 syyskuuta 201616 syyskuuta 2016
Konferenssinumero: 6

Conference

ConferenceElectronic System Integration Technology Conference
LyhennettäESTC
MaaRanska
KaupunkiGrenoble
Ajanjakso13/09/201616/09/2016

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin 'Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • Siteeraa tätä

    Österlund, E., Vuorinen, V., Jokilahti, J., Galkin, T., Salmela, O., & Paulasto-Krockel, M. (2016). Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives. teoksessa 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2016 [7764732] IEEE. https://doi.org/10.1109/ESTC.2016.7764732