COMPARATIVE STUDY OF THE MECHANICAL PROPERTIES OF BONDING WIRE

S. P. Hannula*, J. Wanagel, C. Y. Li

*Tämän työn vastaava kirjoittaja

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)

Abstrakti

This study was undertaken to investigate the mechanical behavior of bonding wires. Beryllium doped gold and aluminum 1-percent silicon wires from three different manufacturers were tested to determine the elastic, tensile and load relaxation properties. The stiffness (modulus) of the wires was found to depend on the method of fabrication as well as on thermal and mechanical history. Although the specified breaking load and elongation values of the wires were essentially the same, load relaxation tests revealed substantial differences in the time dependent flow properties of the wires.

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoASTM Special Technical Publication
ToimittajatDinesh C. Gupta
KustantajaAMERICAN SOCIETY FOR TESTING AND MATERIALS
Sivut485-499
Sivumäärä15
ISBN (painettu)0803104030
TilaJulkaistu - 1984
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa
TapahtumaSymposium on Semiconductor Processing - San Jose, CA, Yhdysvallat
Kesto: 1 tammikuuta 19841 tammikuuta 1984
Konferenssinumero: 3

Julkaisusarja

NimiASTM special technical publication
KustantajaAmerican Society for Testing and Materials
ISSN (painettu)0066-0558

Conference

ConferenceSymposium on Semiconductor Processing
Maa/AlueYhdysvallat
KaupunkiSan Jose, CA
Ajanjakso01/01/198401/01/1984

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin 'COMPARATIVE STUDY OF THE MECHANICAL PROPERTIES OF BONDING WIRE'. Ne muodostavat yhdessä ainutlaatuisen sormenjäljen.

Siteeraa tätä