| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), May 30 - June 2, 2010 |
| Sivut | 2888-2891 |
| Tila | Julkaistu - 2010 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
Chip-to-chip communications using capacitive interconnects
Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu
1
Sitaatiot
(Scopus)