Boundary Conditions for Using Anisotropic Adhesives for Flip-Chip Bonding

P. Savolainen, J. Kivilahti

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe Proc. of Second European Conference on Microelectronics Packaging, Essen Germany, 1-3.2 1996
Sivut51
TilaJulkaistu - 1996
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Tutkimusalat

  • anisotropic adhesives
  • boundary conditions
  • flip-chip

Siteeraa tätä