Bonding Flexible Circuits and Flip Chips with Solder-filled Z-adhesives, Non-conductive adhesives and Fusible Coatings

K. Puhakka, K. Kulojärvi, P. Savolainen, J.K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut209-216
    JulkaisuInternational Journal of Microelectronic Packaging Materials and Technologies
    Vuosikerta1
    Numero3
    TilaJulkaistu - 1998
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • Bonding
    • Flexible Circuit
    • Flip Chip
    • Fusible Coating
    • Non-Conductive Adhesive
    • Solder-Filled Z-adhesive

    Siteeraa tätä