Bismuth-filled Anisotropically Conductive Adhesive for Flip Chip Bonding

M. Vuorela, J. Kivilahti, M. Holloway, S. Fuchs, F. Stam

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    3 Sitaatiot (Scopus)
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoAdhesives in Electronics 2000, Helsinki, 18.-21.6.2000
    ToimittajatJ. Kivilahti, M. Hyytiäinen
    JulkaisupaikkaHelsinki
    KustantajaHelsinki University of Technology, Electronics Production Technology, IEEE CPMT Finnish Chapter
    Sivut147-152
    TilaJulkaistu - 2000
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

    • Adhesives
    • anisotropically conductive adhesive
    • Bismunth
    • Flip Chip bonding

    Siteeraa tätä