Atomic layer deposition as a means to fabricate thin barrier layers on packaging materials

Terhi Hirvikorpi, Mika Vähä-Nissi, Ali Harlin, Maarit Karppinen

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoNPD 2010, Helsinki, Finland, May 24-26, 2010
    TilaJulkaistu - 2010
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Siteeraa tätä