Analysis of microstructural evolution in SLID-bonding used for hermetic encapsulation of MEMS devices

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoESTC 4th Electronic System-Integration Technology Conference, Sept. 17-20, 2012, Amsterdam
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

ID: 621717