Analysis of microstructural evolution in SLID-bonding used for hermetic encapsulation of MEMS devices

Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Hongbo Xu, Sami Vähänen, Tommi Suni, Tomi Laurila, Mervi Paulasto-Kröckel

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2 Sitaatiot (Scopus)
AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoESTC 4th Electronic System-Integration Technology Conference, Sept. 17-20, 2012, Amsterdam
KustantajaIEEE CPMT
ISBN (painettu)978-1-4673-4645-0
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

Siteeraa tätä