Adhesion Between Photosensitive Epoxy and Electroless Copper

J. Ge, R. Tuominen, J.K. Kivilahti

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut1133-1144
    JulkaisuJournal of Adhesion Science and Technology
    Vuosikerta15
    Numero10
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

    • adhesion
    • electroless copper
    • photosensitive epoxy

    Siteeraa tätä