A structural analysis of the thermal conductivity of paper coatings: application of particle deposition simulation to a lumped parameter model

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoInternational Student Conference Printing Future Days, Chemnitz, Germany, 2009
TilaJulkaistu - 2009
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisuussa

    Tutkimusalat

  • coating structure, electrophotography, heatset offset, modelling, particle deposition, Porous media, thermal calendering, thermal conductivity, web drying

ID: 2369517