A structural analysis of the thermal conductivity of paper coatings: application of particle deposition simulation to a lumped parameter model

Philip Gerstner, Cathy J. Ridgway, Jouni Paltakari, Patrick A.C. Gane

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoInternational Student Conference Printing Future Days, Chemnitz, Germany, 2009
    Sivut259-266
    TilaJulkaistu - 2009
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Tutkimusalat

    • coating structure
    • electrophotography
    • heatset offset
    • modelling
    • particle deposition
    • Porous media
    • thermal calendering
    • thermal conductivity
    • web drying

    Siteeraa tätä