A Lumped Parameter Model for Thermal Conductivity of Paper Coatings

Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

Tutkijat

Organisaatiot

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1-9
JulkaisuTransport in Porous Media
Vuosikerta1
Numero78
TilaJulkaistu - 2009
OKM-julkaisutyyppiA1 Julkaistu artikkeli, soviteltu

    Tutkimusalat

  • Coatings, Gluability, Modelling, Thermal Conductivity, Toner Adhesion

ID: 2422390