Micro-architectured materials for high toughness

Projektin yksityiskohdat

LyhytotsikkoMicroTough/St-Pierre
TilaKäynnissä
Todellinen alku/loppupvm01/09/201931/08/2023

Tutkimustuotos

High fracture toughness micro-architectured materials

Liu, Y., St-Pierre, L., Fleck, N. A., Deshpande, V. S. & Srivastava, A., lokakuuta 2020, julkaisussa : JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS. 143, 18 Sivumäärä, 104060.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • 1 Sitaatiot (Scopus)