Silicon microfabrication platform development for next generation products - Beyond SOI

Beyond SOI projekti on seitsemän yrityksen ja kahden tutkimusinstituutin, VTT:n ja Aalto-yliopiston, yhteinen co-Innovation hanke, jolla tähdätään uuden sukupolven pii-pohjaisiin tuotteisiin kehittämällä ja soveltamalla edistyneitä mikrovalmistustekniikoita. Konsortion muodostama ekosysteemi kehittää valmistutekniikoita sovelluslähtöisesti, mahdollistaa uusia innovaatioita ja parantaa olemassa olevien tuotteiden kilpailukykyä. Kehitettäviin tekniikoihin kuuluvat X eristeen-päällä- (XOI) sekä uudenlaiset pii eristeen päällä-teknologiat, voimakkaasti miniatyrisoitu kiekkotason vakuumipaketointi MEMS komponenteille, ionitrimmaus sekä uudet fuktionaaliset materiaalit. Teknologioiden toimivuus todennetaan demonstraattoreiden avulla. Kehitettävien valmistustekniikoiden kypsyystasoon kiinnitetään eritystä huomiota, niiden tulee olla projektin jälkeen ekosysteemiin kuuluvien yritysten hyödynnettävissä. Lisäksi projekti tähtää valmiuteen tarjota pienen volyymin SOI kiekkoja aloittelevien yritysten tarpeisiin ja uusien tuotteiden nopean syklin kehitykseen. Tämä vahvistaa koko mikrovalmistuksen ekosysteemiä Suomessa. Projektilla on kansainvälinen merkitys ekosysteemin maailmalaajuisten arvoketjujen ja asiakkaiden kautta.