ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

IoT, Big Data, älykäs liikenne, älykäs terveys sekä lukuisat muut nykypäivän älysovellukset vaativat entistä nopeampaa ja tehokkaampaa tietoliikennettä sekä kehittyneempiä sensoreita ja mittalaitteita. Eurooppalaisen teollisuuden kilpailukyvyn ylläpitämiseksi tarvitaan lisää toiminnallisuutta ja lisäarvoa, mikä puolestaan vaatii tehokkaita komponentteja ja erikoistuneita järjestelmiä. Edistyneillä kotelointi- ja kokoonpanoratkaisulla on keskeinen rooli tässä kehityksessä, joka mahdollistaa yhä monimutkaisempien järjestelmien valmistamisen. APPLAUSE-projekti tukee pyrkimyksiä säilyttää arvoketju Euroopassa vahvistamalla eurooppalaista osaamista ja kyvykkyyksiä edistyneessä pakkauksessa ja kokoonpanossa kehittäen uusia työkaluja, menetelmiä ja prosesseja kustannustehokkaaseen suuren volyymin massatuotantoon. Aalto-yliopiston tavoite Applause projektissa on kehittää matalanlämpötilan liitosmenetelmiä erityisesti MEMS/MOEMS komponenttien kiekkotason hermeettiseen kotelointiin. Tämän lisäksi tutkimus tukee yhtä teollista käyttösovellusta (Use Case, UC) sekä kotelointisuunnittelun, prosessinintegraation että luotettavuuden näkökulmista. UC2:ssa on tavoitteena kehittää kustannustehokas systeemi lämpökuvaukseen Norjalaisen IDEAS:in johdolla. Tätä kehitystyötä Aalto-yliopisto tukee Cu-Sn metallurgiaan perustuvan metallibondauksen osalta, jota on aiemmin kehitetty MEMS-antureiden kiekkotason kotelointiin Eniac projektissa "Lab4MEMS II, Micro-Optical MEMS, micro-mirrors and pico-projectors".