Top 3 Student Session Winners

Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta

Description

Impurities in electroplated Cu and void formation in Cu-Sn micro-connects

Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta

eventEuropean Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
locationHalle, Saksa
Aikajakso19 syyskuuta 2016 → 22 syyskuuta 2016

    Sormenjälki