Top 3 Student Session Winners

Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta

Description

Impurities in electroplated Cu and void formation in Cu-Sn micro-connects
Myöntöpäivä2017

Myönnetty tapahtumassa

Tapahtuman otsikkoEuropean Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
PaikkaHalle, SaksaNäytä kartalla
Aikajakso19 syysk. 2016 → 22 syysk. 2016

    Sormenjälki