Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
- 1 - 50 osumaa 108 tuloksesta
Hakutulokset
-
2024
Bonding of ceramics to silver-coated titanium—A combined theoretical and experimental study
Vuorinen, V., Kouhia, R., Könönen, M. & Kivilahti, J. K., toukok. 2024, julkaisussa: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 112, 5, e35407.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto28 Lataukset (Pure) -
Fatigue Crack Networks in Die-Attach Layers of IGBT Modules Under a Power Cycling Test
Liu, S., Vuorinen, V., Liu, X., Fredrikson, O., Brand, S., Tiwary, N., Lutz, J. & Paulasto-Krockel, M., elok. 2024, (Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta) julkaisussa: IEEE Transactions on Power Electronics. s. 1-13 13 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access -
Investigative characterization of delamination at TiW-Cu interface in low-temperature bonded interconnects
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., maalisk. 2024, julkaisussa: Materials Characterization. 209, 113772.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto51 Lataukset (Pure) -
Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging
Golim, O., Vuorinen, V., Wernicke, T., Pawlak, M. & Paulasto-Kröckel, M., 1 maalisk. 2024, julkaisussa: Microelectronic Engineering. 286, 112140.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)39 Lataukset (Pure) -
Novel low-temperature interconnects for 2.5/3D MEMS integration: demonstration and reliability
Emadi, F., Vuorinen, V., Liu, S. & Paulasto-Krockel, M., 17 heinäk. 2024, (Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta) julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 10 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access -
2023
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Wernicke, T., Pawlak, M., Tiwary, N. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: Scripta Materialia. 222, 3 Sivumäärä, 114998.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Letter › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto7 Sitaatiot (Scopus)126 Lataukset (Pure) -
Co, In, and Co–In alloyed Cu6Sn5 interconnects: Microstructural and mechanical characteristics
Emadi, F., Vuorinen, V., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 10 elok. 2023, julkaisussa: Materials Science and Engineering: A. 881, 8 Sivumäärä, 145398.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto7 Sitaatiot (Scopus)83 Lataukset (Pure) -
Impact of Inherent Design Limitations for Cu–Sn SLID Microbumps on Its Electromigration Reliability for 3D ICs
Tiwary, N., Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: IEEE Transactions on Electron Devices. 70, 1, s. 222-229 8 Sivumäärä, 9969996.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto9 Sitaatiot (Scopus)48 Lataukset (Pure) -
2022
Aluminium corrosion in power semiconductor devices
Leppänen, J., Ingman, J., Peters, J. H., Hanf, M., Ross, R., Koopmans, G., Jormanainen, J., Forsström, A., Ross, G., Kaminski, N. & Vuorinen, V., lokak. 2022, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 137, 9 Sivumäärä, 114766.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto9 Sitaatiot (Scopus)436 Lataukset (Pure) -
Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
Vuorinen, V., Ross, G., Klami, A., Dong, H., Paulasto-Kröckel, M., Wernicke, T. & Pönninger, A., 1 maalisk. 2022, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12, 3, s. 446 - 453 8 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Sitaatiot (Scopus)52 Lataukset (Pure) -
Finite element simulation of solid-liquid interdiffusion bonding process: Understanding process dependent thermomechanical stress
Tiwary, N., Vuorinen, V., Ross, G. & Paulasto-Krockel, M., 1 toukok. 2022, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12, 5, s. 847-856 10 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Sitaatiot (Scopus)84 Lataukset (Pure) -
Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding
Emadi, F., Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 15 tammik. 2022, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 890, 10 Sivumäärä, 161852.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto5 Sitaatiot (Scopus)87 Lataukset (Pure) -
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
Aasmundtveit, K. E., Wang, C., Rencz, M., Paulasto-Kröckel, M., Imenes, K., Desmulliez, M. P. Y., Ender, F. & Vuorinen, V., 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. IEEE, s. 310-314 5 Sivumäärä (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
-
Low-temperature die attach for power components: Cu-Sn-In solid-liquid interdiffusion bonding
Emadi, F., Liu, S., Klami, A., Tiwary, N., Vuorinen, V. & Paulasto-Krockel, M., 2022, ASDAM 2022 - Proceedings: 14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems. Marek, J., Donoval, D. & Vavrinsky, E. (toim.). IEEE, 6 Sivumäärä (Conference proceedings (International conference on advanced semiconductor devices and microsystems)).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto2 Sitaatiot (Scopus)38 Lataukset (Pure) -
Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer
Emadi, F., Vuorinen, V., Mertin, S., Widell, K. & Paulasto-Kröckel, M., 25 jouluk. 2022, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 929, 12 Sivumäärä, 167228.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto7 Sitaatiot (Scopus)192 Lataukset (Pure) -
Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging
Emadi, F., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. IEEE, s. 359-363 5 Sivumäärä (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)87 Lataukset (Pure) -
2021
A humidity-induced novel failure mechanism in power semiconductor diodes
Leppänen, J., Ross, G., Vuorinen, V., Ingman, J., Jormanainen, J. & Paulasto-Kröckel, M., elok. 2021, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 123, 7 Sivumäärä, 114207.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto14 Sitaatiot (Scopus)671 Lataukset (Pure) -
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
Aasmundtveit, K. E., Wang, C., Rencz, M., Paulasto-Kröckel, M., Imenes, K., Desmulliez, M., Ender, F. & Vuorinen, V., 27 huhtik. 2021, Proceedings of Smart Systems Integration Conference, SSI 2021. IEEE, 4 Sivumäärä 9466979Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
-
Low-temperature Metal Bonding for Optical Device Packaging
Golim, O., Vuorinen, V., Tiwary, N., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 13 marrask. 2021, Proceedings of 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2021. IEEE, 4 SivumääräTutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)242 Lataukset (Pure) -
Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding: Formation and Evolution of Microstructures
Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G., Hotchkiss, J., Kaaos, J. & Paulasto-Kröckel, M., maalisk. 2021, julkaisussa: Journal of Electronic Materials. 50, 3, s. 818-824 7 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto14 Sitaatiot (Scopus)155 Lataukset (Pure) -
2020
Study of Cu-Sn-In system for low temperature, wafer level solid liquid inter-diffusion bonding
Hotchkiss, J., Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G., Kaaos, J., Paulasto-Krockel, M., Wernicke, T. & Ponninger, A., 15 syysk. 2020, Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020. IEEE, 5 Sivumäärä 9229696Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)267 Lataukset (Pure) -
2019
Development of Working Life Competencies in a Project Course for Master Students at Aalto University
Millar, R., Keltikangas, K., Pinho, P., Vuorinen, V., Forsman, P., Belahcen, A. & Kyyrä, J., 2019, julkaisussa: Yliopistopedagogiikka. 26, 2, s. 69-74 6 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific
Open accessTiedosto74 Lataukset (Pure) -
Inorganic particulate matter in the lung tissue of idiopathic pulmonary fibrosis patients reflects population density and fine particle levels
Mäkelä, K., Ollila, H., Sutinen, E., Vuorinen, V., Peltola, E., Kaarteenaho, R. & Myllärniemi, M., 1 kesäk. 2019, julkaisussa: Annals of Diagnostic Pathology. 40, s. 136-142 7 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto14 Sitaatiot (Scopus)190 Lataukset (Pure) -
In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres
Broas, M., Lemettinen, J., Sajavaara, T., Tilli, M., Vuorinen, V., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäk. 2019, julkaisussa: Thin Solid Films. 682, s. 147-155 9 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Sitaatiot (Scopus)96 Lataukset (Pure) -
The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation
Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa: ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
-
2018
Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marrask. 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Sitaatiot (Scopus)469 Lataukset (Pure) -
The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding
Rautiainen, A., Ross, G., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäk. 2018, julkaisussa: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 11 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Sitaatiot (Scopus)270 Lataukset (Pure) -
Wafer-Level AuSn/Pt Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Rautiainen, A., Vuorinen, V., Heikkinen, H. & Paulasto-Krockel, M., helmik. 2018, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 8, 2, s. 169-176Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto15 Sitaatiot (Scopus)527 Lataukset (Pure) -
2017
Blistering mechanisms of atomic-layer-deposited AlN and Al2O3 films
Broas, M., Jiang, H., Graff, A., Sajavaara, T., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2 lokak. 2017, julkaisussa: Applied Physics Letters. 111, 14, s. 1-4 4 Sivumäärä, 141606.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto19 Sitaatiot (Scopus)406 Lataukset (Pure) -
Chemically Stable Atomic-Layer-Deposited Al2O3 Films for Processability
Broas, M., Kanninen, O., Vuorinen, V., Tilli, M. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäk. 2017, julkaisussa: ACS Omega. 2, 7, s. 3390-3398 9 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto57 Sitaatiot (Scopus)768 Lataukset (Pure) -
Effect of CoCr Counterface Roughness on the Wear of UHMWPE in the Noncyclic RandomPOD Simulation
Saikko, V., Vuorinen, V. & Revitzer, H., 2017, julkaisussa: JOURNAL OF TRIBOLOGY: TRANSACTIONS OF THE ASME. 139, 2, 6 Sivumäärä, 021606.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto8 Sitaatiot (Scopus)159 Lataukset (Pure) -
Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects
Ross, G., Vuorinen, V., Petzold, M., Paulasto-Kröckel, M. & Brand, S., 2017, julkaisussa: Applied Physics Letters. 110, 5, 5 Sivumäärä, 054102.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Sitaatiot (Scopus)306 Lataukset (Pure) -
Interfacial Reactions Between ZnAl(Ge) Solders on Cu and Ni Substrates
Rautiainen, A., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 huhtik. 2017, julkaisussa: Journal of Electronic Materials. 46, 4, s. 2323-2333 11 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
2 Sitaatiot (Scopus) -
Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects
Ross, G., Tao, X., Broas, M., Mäntyoja, N., Vuorinen, V., Graff, A., Altmann, F., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 10 heinäk. 2017, julkaisussa: Electronic Materials Letters. 13, 4, s. 307-312 6 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
8 Sitaatiot (Scopus) -
Key parameters influencing Cu-Sn interfacial void formation
Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 23 helmik. 2017, Proceedings of the 18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. IEEE, s. 459-467 9 Sivumäärä (Electronics Packaging Technology Conference Proceedings).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific
1 Sitaatiot (Scopus) -
Thermodynamic-Kinetic method on Microstructural Evolutions in Electronics
Laurila, T., Aloke, P., Dong, H. & Vuorinen, V., 2017, Handbook of Solid State Diffusion: Diffusion Analysis in Material Applications. Aloke, P. & Divinski, S. (toim.). Elsevier, Vuosikerta 2. s. 101-148Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Chapter › Scientific › vertaisarvioitu
1 Sitaatiot (Scopus) -
Vertical cracking of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion bond under thermal shock test
Rautiainen, A., Vuorinen, V., Li, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, Proceedings of the 2nd International Conference on Integrated Functional nano Systems, nanoFIS 2016 . Köck, A. (toim.). Elsevier, s. 7083-7092 10 Sivumäärä (Materials Today: Proceedings; Vuosikerta 4, nro 7, Part 2).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
8 Sitaatiot (Scopus) -
XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
Ross, G., Vuorinen, V., Krause, M., Reissaus, S., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 76-77, s. 390-394Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
3 Sitaatiot (Scopus) -
2016
Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives
Österlund, E., Vuorinen, V., Jokilahti, J., Galkin, T., Salmela, O. & Paulasto-Krockel, M., 1 jouluk. 2016, 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2016. IEEE, 5 Sivumäärä 7764732Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
-
Design for reliability of Au-Sn and Cu-Sn based SLID bonds
Vuorinen, V., Rautiainen, A. & Paulasto-Kröckel, M., 25 tammik. 2016, 20th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition. IEEE, 6 Sivumäärä 7390735Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
-
Effect of Ni content on the diffusion-controlled growth of the product phases in the Cu(Ni)-Sn system
Baheti, V. A., Islam, S., Kumar, P., Ravi, R., Narayanan, R., Dong, H., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paul, A., 2 tammik. 2016, julkaisussa: Philosophical Magazine. 96, 1, s. 15-30 16 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
27 Sitaatiot (Scopus) -
Improving working life competencies in a project work course - self assessment as a tool to improve self-confidence
Keltikangas, K., Pinho, P., Belahcen, A., Vuorinen, V., Oksanen, T., Forsman, P. & Millar, J., 2016, SEFI Annual Conference: Engineering Education on Top of the World: Industry University Cooperation. Société européenne pour la formation des ingénieurs, 12 SivumääräTutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
-
Microstructural Evolution and Mechanical Properties in (AuSn)eut-Cu Interconnections
Dong, H., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., lokak. 2016, julkaisussa: Journal of Electronic Materials. 45, 10, s. 5478–5486 9 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
13 Sitaatiot (Scopus) -
Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection
Dong, H., Vuorinen, V., Liu, X., Laurila, T., Li, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2016, julkaisussa: Journal of Electronic Materials. 45, 1, s. 566-575Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
15 Sitaatiot (Scopus) -
Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds
Vuorinen, V., Rautiainen, A., Heikkinen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 syysk. 2016, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 64, s. 676-680 5 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
8 Sitaatiot (Scopus) -
Structural and chemical analysis of annealed plasma-enhanced atomic layer deposition aluminum nitride films
Broas, M., Sippola, P., Sajavaara, T., Vuorinen, V., Pyymaki Perros, A., Lipsanen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 heinäk. 2016, julkaisussa: JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 34, 4, s. 1-10 10 Sivumäärä, 041506.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto25 Sitaatiot (Scopus)361 Lataukset (Pure) -
Thermodynamic reassessment of the Au-Pt-Sn system and microstructural evolution of the (AuSn)eut-Pt interconnection
Dong, H., Vuorinen, V., Broas, M. & Paulasto-Kröckel, M., 15 jouluk. 2016, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 688, s. 388-398 11 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
9 Sitaatiot (Scopus) -
Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation
Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 25 elok. 2016, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 677, s. 127-138 12 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
50 Sitaatiot (Scopus) -
2015
Analysis of UHMWPE wear particles produced in the simulation of hip and knee wear mechanisms with the RandomPOD system
Saikko, V., Vuorinen, V. & Revitzer, H., 2015, julkaisussa: Biotribology. 1-2, March-June 2015, s. 30-34Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
19 Sitaatiot (Scopus) -
Mechanical Analysis of Ultrasound-Activated Pins and Resorbable Screws: Two Different Techniques to Fixate Osteosynthesis in Craniosynostosis Surgery
Savolainen, M., Ritvanen, A., Koljonen, V., Turunen, M., Hulkkonen, H., Vuorinen, V. V. & Leikola, J. P., 2015, julkaisussa: JOURNAL OF CRANIOFACIAL SURGERY. 26, 4, s. 1234-1237Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
8 Sitaatiot (Scopus)