Aktiviteetteja vuodessa
- 3 tulosta
Hakutulokset
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Ross, G. (Kutsuttu puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Ross, G. (Puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Hotchkiss, J. (Kontribuuttori), Kaaos, J. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Brand, S. (Puhuja), Kögel, M. (Kontribuuttori), Ross, G. (Kontribuuttori), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori) & Petzold, M. (Kontribuuttori)
27 marrask. 2017 → 29 marrask. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä