• Tietotie 3

19972019

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Henkilökohtainen profiili

Koulutus / tieteellinen pätevyys

Tekn. toht., sähkötekniikka

Dipl.ins., materiaalitekniikka

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Vesa Vuorinen on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • 5 Samanlaiset profiilit

Verkko Viimeisin maatasolla toteutettu yhteistyö. Saat syvempiä lisätietoja pisteitä napsauttamalla.

Tutkimustuotos

Open access
  • Inorganic particulate matter in the lung tissue of idiopathic pulmonary fibrosis patients reflects population density and fine particle levels

    Mäkelä, K., Ollila, H., Sutinen, E., Vuorinen, V., Peltola, E., Kaarteenaho, R. & Myllärniemi, M., 1 kesäkuuta 2019, julkaisussa : ANNALS OF DIAGNOSTIC PATHOLOGY. 40, s. 136-142 7 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
  • 2 Sitaatiot (Scopus)
    101 Lataukset (Pure)

    In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres

    Broas, M., Lemettinen, J., Sajavaara, T., Tilli, M., Vuorinen, V., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäkuuta 2019, julkaisussa : Thin Solid Films. 682, s. 147-155 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

    Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

    Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
  • 181 Lataukset (Pure)

    Projektit

    Aktiviteetit

    • 2 Konferenssiesitelmä
    • 1 Vierailu ulkomaille

    Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications

    Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
    3 joulukuuta 2019

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy

    Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori), Matthias Petzold (Kontribuuttori)
    27 marraskuuta 201729 marraskuuta 2017

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    Foreign Organisation

    Vesa Vuorinen (Visiting researcher)
    26 toukokuuta 201628 toukokuuta 2016

    Aktiviteetti: Vierailu ulkomaille