Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
Henkilökohtainen profiili
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Doctoral degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 18 jouluk. 2006
Master's degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 24 lokak. 1995
Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Vesa Vuorinen on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 1 Samanlaiset profiilit
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
-
Facilitating Small-Pitch Interconnects with Low-Temperature Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Golim, O., Vuorinen, V. & Paulasto-Krockel, M., 2025, (Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta) julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 4 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access -
Low-temperature SLID-TSV Interconnects for 3D (MEMS) Packaging
Emadi, F., Liu, S., Vuorinen, V. & Paulasto-Krockel, M., 2025, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 15, 2, s. 377-386 10 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Lataukset (Pure) -
Bonding of ceramics to silver-coated titanium—A combined theoretical and experimental study
Vuorinen, V., Kouhia, R., Könönen, M. & Kivilahti, J. K., toukok. 2024, julkaisussa: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 112, 5, e35407.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto30 Lataukset (Pure) -
Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration
Tiwary, N., Grosse, C., Kögel, M., Windemuth, T., Ross, G., Vuorinen, V., Brand, S. & Paulasto-Kröckel, M., 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings. IEEE, 7 Sivumäärä ( Electronics System-Integration Technology Conference).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto79 Lataukset (Pure) -
Fatigue Crack Networks in Die-Attach Layers of IGBT Modules Under a Power Cycling Test
Liu, S., Vuorinen, V., Liu, X., Fredrikson, O., Brand, S., Tiwary, N., Lutz, J. & Paulasto-Krockel, M., 2024, julkaisussa: IEEE Transactions on Power Electronics. 39, 12, s. 16695-16707 13 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)50 Lataukset (Pure)
Projektit
- 1 Päättynyt
-
ESR Tyyli: Tyyli - Työelämäjaksoja ja työssäoppimista yliopisto-opintoihin
Pinho, P. (Projektin jäsen), Millar, R. (Projektin jäsen), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Kyyrä, J. (Vastuullinen tutkija) & Kyyrä, J. (Projektipäällikkö)
01/04/2015 → 31/03/2018
Projekti: EU:n rakennerahastot (EAKR ja ESR)
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Ross, G. (Kutsuttu puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Ross, G. (Puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Hotchkiss, J. (Kontribuuttori), Kaaos, J. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Brand, S. (Puhuja), Kögel, M. (Kontribuuttori), Ross, G. (Kontribuuttori), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori) & Petzold, M. (Kontribuuttori)
27 marrask. 2017 → 29 marrask. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Foreign Organisation
Vuorinen, V. (Visiting researcher)
26 toukok. 2016 → 28 toukok. 2016Aktiviteetti: Vierailu ulkomaiseen yliopistoon
Lehtileikkeet
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
Paulasto-Kröckel, M., Ross, G. & Vuorinen, V.
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa