Tutkimustuotoksia vuodessa
Henkilökohtainen profiili
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Tekn. toht., sähkötekniikka
Dipl.ins., materiaalitekniikka
Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Vesa Vuorinen on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 5 Samanlaiset profiilit
Verkko
Viimeisin maatasolla toteutettu yhteistyö. Saat syvempiä lisätietoja pisteitä napsauttamalla.
Tutkimustuotos
Development of Working Life Competencies in a Project Course for Master Students at Aalto University
Millar, R., Keltikangas, K., Pinho, P., Vuorinen, V., Forsman, P., Belahcen, A. & Kyyrä, J., 2019, julkaisussa : YLIOPISTOPEDAGOGIIKKA. 26, 2Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific
Open access
Inorganic particulate matter in the lung tissue of idiopathic pulmonary fibrosis patients reflects population density and fine particle levels
Mäkelä, K., Ollila, H., Sutinen, E., Vuorinen, V., Peltola, E., Kaarteenaho, R. & Myllärniemi, M., 1 kesäkuuta 2019, julkaisussa : ANNALS OF DIAGNOSTIC PATHOLOGY. 40, s. 136-142 7 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access
Tiedosto
In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres
Broas, M., Lemettinen, J., Sajavaara, T., Tilli, M., Vuorinen, V., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäkuuta 2019, julkaisussa : Thin Solid Films. 682, s. 147-155 9 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation
Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu
Open access
Tiedosto
Projektit
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Vuorinen, V. & Tiwary, N.
01/06/2019 → 30/11/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Hotchkiss, J. & Vuorinen, V.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
POSITION-II: A pilot line for the next generation of smart catheters and implants
Vuorinen, V., Österlund, E., Paulasto-Kröckel, M., Dong, H., Bespalova, K. & Kaaos, J.
01/06/2018 → 30/11/2021
Projekti: Business Finland: Other research funding
Elektromigraation mekanismit ja hallinta juoteliitoksissa
Vuorinen, V., Laurila, T. & Dong, H.
01/01/2010 → 31/12/2012
Projekti: Academy of Finland: Other research funding
Aktiviteetit
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)3 joulukuuta 2019
Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori), Matthias Petzold (Kontribuuttori)27 marraskuuta 2017 → 29 marraskuuta 2017
Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
Foreign Organisation
Vesa Vuorinen (Visiting researcher)26 toukokuuta 2016 → 28 toukokuuta 2016
Aktiviteetti: Vierailu ulkomaille