Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
Henkilökohtainen profiili
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Doctoral degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 18 jouluk. 2006
Master's degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 24 lokak. 1995
Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Vesa Vuorinen on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 1 Samanlaiset profiilit
Verkko
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
-
Finite element simulation of solid-liquid interdiffusion bonding process: Understanding process dependent thermomechanical stress
Tiwary, N., Vuorinen, V., Ross, G. & Paulasto-Krockel, M., 1 toukok. 2022, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12, 5, s. 847-856 10 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Lataukset (Pure) -
Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding
Emadi, F., Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 15 tammik. 2022, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 890, 10 Sivumäärä, 161852.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto17 Lataukset (Pure) -
A humidity-induced novel failure mechanism in power semiconductor diodes
Leppänen, J., Ross, G., Vuorinen, V., Ingman, J., Jormanainen, J. & Paulasto-Kröckel, M., elok. 2021, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 123, 7 Sivumäärä, 114207.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto153 Lataukset (Pure) -
Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
Vuorinen, V., Ross, G., Klami, A., Dong, H., Paulasto-Kröckel, M., Wernicke, T. & Pönninger, A., 9 syysk. 2021, (Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta) julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 10 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access -
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
Aasmundtveit, K. E., Wang, C., Rencz, M., Paulasto-Kröckel, M., Imenes, K., Desmulliez, M., Ender, F. & Vuorinen, V., 27 huhtik. 2021, Proceedings of Smart Systems Integration Conference, SSI 2021. IEEE, 4 Sivumäärä 9466979Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference contribution › Scientific › vertaisarvioitu
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Klami, A., Nieminen, T., Vuorinen, V., Tiwary, N. & Gabrelian, G.
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Golim, O., Klami, A., Emadi, F., Tiwary, N., Vuorinen, V., Ross, G. & Nieminen, T.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
POSITION-II: A pilot line for the next generation of smart catheters and implants
Paulasto-Kröckel, M., Bespalova, K., Dong, H., Österlund, E., Kaaos, J. & Vuorinen, V.
01/06/2018 → 31/05/2021
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
ESR Tyyli: Tyyli - Työelämäjaksoja ja työssäoppimista yliopisto-opintoihin
Lemos de Almeida Pinho, P., Millar, R., Vuorinen, V., Kyyrä, J. & Kyyrä, J.
01/04/2015 → 31/03/2018
Projekti: EU:n rakennerahastot (EAKR ja ESR)
-
AthLEDics: Käyttäjän tarpeisiin vastaava energiatehokas ledivalaistus
Vuorinen, V., Lemos de Almeida Pinho, P., Tetri, E., Paakkinen, M., Lehtovaara, J. & Baniya, R.
01/06/2010 → 31/12/2013
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Glenn Ross (Kutsuttu puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori) & Matthias Petzold (Kontribuuttori)
27 marrask. 2017 → 29 marrask. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Foreign Organisation
Vesa Vuorinen (Visiting researcher)
26 toukok. 2016 → 28 toukok. 2016Aktiviteetti: Vierailu ulkomaille