Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
Henkilökohtainen profiili
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Doctoral degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 18 jouluk. 2006
Master's degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 24 lokak. 1995
Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Vesa Vuorinen on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 1 Samanlaiset profiilit
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
-
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Wernicke, T., Pawlak, M., Tiwary, N. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: Scripta Materialia. 222, 3 Sivumäärä, 114998.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Letter › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)71 Lataukset (Pure) -
Co, In, and Co–In alloyed Cu6Sn5 interconnects: Microstructural and mechanical characteristics
Emadi, F., Vuorinen, V., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 10 elok. 2023, julkaisussa: Materials Science and Engineering: A. 881, 8 Sivumäärä, 145398.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Lataukset (Pure) -
Impact of Inherent Design Limitations for Cu–Sn SLID Microbumps on Its Electromigration Reliability for 3D ICs
Tiwary, N., Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: IEEE Transactions on Electron Devices. 70, 1, s. 222-229 8 Sivumäärä, 9969996.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Sitaatiot (Scopus)21 Lataukset (Pure) -
Aluminium corrosion in power semiconductor devices
Leppänen, J., Ingman, J., Peters, J. H., Hanf, M., Ross, R., Koopmans, G., Jormanainen, J., Forsström, A., Ross, G., Kaminski, N. & Vuorinen, V., lokak. 2022, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 137, 9 Sivumäärä, 114766.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)157 Lataukset (Pure) -
Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
Vuorinen, V., Ross, G., Klami, A., Dong, H., Paulasto-Kröckel, M., Wernicke, T. & Pönninger, A., 1 maalisk. 2022, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12, 3, s. 446 - 453 8 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)11 Lataukset (Pure)
-
PowerizeD: KDT21-PowerizeD - Digitalization by Intelligence for Power Electronic within Value Chains
Paulasto-Kröckel, M., Tiwary, N., Vuorinen, V. & Liu, S.
01/01/2023 → 31/12/2025
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Gabrelian, G., Liu, S., Tiwary, N., Vuorinen, V. & Nieminen, T.
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Emadi, F., Nieminen, T., Ross, G., Tiwary, N., Golim, O. & Vuorinen, V.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
POSITION-II: A pilot line for the next generation of smart catheters and implants
Paulasto-Kröckel, M., Österlund, E., Bespalova, K., Dong, H., Vuorinen, V. & Kaaos, J.
01/06/2018 → 31/05/2021
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
ESR Tyyli: Tyyli - Työelämäjaksoja ja työssäoppimista yliopisto-opintoihin
Lemos de Almeida Pinho, P., Millar, R., Vuorinen, V., Kyyrä, J. & Kyyrä, J.
01/04/2015 → 31/03/2018
Projekti: EU:n rakennerahastot (EAKR ja ESR)
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Glenn Ross (Kutsuttu puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori) & Matthias Petzold (Kontribuuttori)
27 marrask. 2017 → 29 marrask. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Foreign Organisation
Vesa Vuorinen (Visiting researcher)
26 toukok. 2016 → 28 toukok. 2016Aktiviteetti: Vierailu ulkomaiseen yliopistoon
Lehtileikkeet
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
Mervi Paulasto-Kröckel, Glenn Ross & Vesa Vuorinen
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa