Valokuva Tuojian Lyu

Tuojian Lyu

  • Puhelin+358 50 5017071
20192024

Tutkimustuotoksia vuodessa

Sormenjälki

Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Tuojian Lyu on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
  • 1 Samanlaiset profiilit
  • Mechatronic Swarm and its Virtual Commissioning

    Lyu, T., Lashchev, A., Patil, S., Atmojo, U. D. & Vyatkin, V., 17 huhtik. 2023, Proceedings - 2023 IEEE International Conference on Mechatronics, ICM 2023. IEEE, 6 Sivumäärä (Proceedings - 2023 IEEE International Conference on Mechatronics, ICM 2023).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
    20 Lataukset (Pure)
  • Methods of data streaming from IEC 61499 applications to Cloud storages

    Lyu, T., Galkin, N., Liakh, T., Yang, C. W. & Vyatkin, V., 2023, 2023 IEEE 32nd International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2023 - Proceedings. IEEE, 6 Sivumäärä (Proceedings of the IEEE International Symposium on Industrial Electronics; Vuosikerta 2023-June).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
    23 Lataukset (Pure)
  • On automatic generation of OPC UA connections in IEC 61499 automation systems

    Lyu, T., Atmojo, U. D. & Vyatkin, V., 2022, 2022 IEEE 5th International Conference on Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS). IEEE, s. 1-6 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    5 Sitaatiot (Scopus)
  • On enhancing reconfigurability of I/O connection and access in IEC 61499

    Lyu, T., Atmojo, U. D. & Vyatkin, V., 2022, 2022 IEEE 31st International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2022. IEEE, s. 818-823 6 Sivumäärä (Proceedings of the IEEE International Symposium on Industrial Electronics; Vuosikerta 2022-June).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
    1 Sitaatiot (Scopus)
    71 Lataukset (Pure)
  • A Case Study of Utilizing the SMT Solver for Deployment Optimization of an IEC 61499-based Application

    Lyu, T., Blech, J. O. & Vyatkin, V., 13 marrask. 2021, Proceedings of IEEE 30th International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2021. IEEE, 6 Sivumäärä ( Proceedings of the IEEE International Symposium on Industrial Electronics).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
    1 Sitaatiot (Scopus)
    73 Lataukset (Pure)