• Otakaari 7 B

19992020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Tutkimustuotos

Suodatin
Conference contribution
2019

A Sensor Interface for Neurochemical Signal Acquisition

Olabode, O., Kosunen, M., Unnikrishnan, V., Palomaki, T., Laurila, T., Halonen, K. & Ryynanen, J., 1 elokuuta 2019, 2019 IEEE 62nd International Midwest Symposium on Circuits and Systems, MWSCAS 2019. IEEE, s. 390-393 4 Sivumäärä 8885019. (Conference proceedings : Midwest Symposium on Circuits and Systems).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
54 Lataukset (Pure)
2015

Configurational effects on the piezoelectric properties of ScAlN

Zhang, S., Laurila, T. & Lopez-Acevedo, O., 2015, Psi-K-conference, September 6-10, 2015, San Sebastian, Spain, (2015).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Effects of local composition fluctuations in nitride alloys: Piezoelectric and electronic properties

Caro, M., Schulz, S., Zhang, S., Laurila, T. & "O'Reilly", E., 2015, ICDS 2015 28th International Conference on Defects in Semiconductors, July 27 - 31, 2015, Espo, Finland.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionProfessional

Energy band alignment at amorphous carbon/water interfaces

Caro, M., Määttä, J., Lopez-Acevedo, O. & Laurila, T., 2015, Psi-K-conference, September 6-10, 2015, San Sebastian, Spain.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2014

Understanding the effect of electromigration on the growth of interfacial reaction layers in Cu-Sn and Cu-Ni-Sn systems

Laurila, T. & Paul, A., 18 marraskuuta 2014, Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014. IEEE, 6962756

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)
2013

Carbon thin films as electrode material in neural sensing

Sainio, S., Lyytinen, J., Laurila, T., Kim, S., Han, J. & Koskinen, J., 2013, the 9th Asian-European International Conference on Plasma Surface Engineering (AEPSE2013), Jeju, South-Korea, August 25-30.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Improving the function of dopamine electrodes with novel carbon materials

Kaivosoja, E., Berg, E., Rautiainen, A., Palomäki, T., Koskinen, J., Paulasto-Kröckel, M. & Laurila, T., 2013, 2013 35th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC). IEEE, s. 632-634 3 Sivumäärä (IEEE Engineering in Medicine and Biology Society Conference Proceedings).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Tiedosto
11 Sitaatiot (Scopus)
58 Lataukset (Pure)

The effect of self-assembled monolayers on glutamate oxidase immobilisation

Kaivosoja, E., Jokinen, V., Tujunen, N. & Laurila, T., 2013, MME 2013 24th Micromechanics and Microsystems Europe Conference, Espoo, Finland, September 1-4, 2013. s. 15

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2012

Analysis of microstructural evolution in SLID-bonding used for hermetic encapsulation of MEMS devices

Vuorinen, V., Dong, H., Xu, H., Vähänen, S., Suni, T., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., 2012, ESTC 4th Electronic System-Integration Technology Conference, Sept. 17-20, 2012, Amsterdam. IEEE CPMT

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2 Sitaatiot (Scopus)

Finite element modeling for reliability assessment of solder interconnections in a power transistor

Li, J., Karppinen, J., Laurila, T., Vuorinen, V. & Paulasto -Kröckel, M., 2012, ESTC 4th Electronic System-Integration Technology Conference, Sept. 17-20, 2012, Amsterdam. IEEE CPMT

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2011

Monitoring System for Tracking the Hydrothermal Behaviour of the Building Structures

Mäkitalo, M., Al-Neshawy, F. & Laurila, T., 2011, World Sustainable Building Conference, SB11, Helsinki. Huovila, P. (toim.). Helsinki: Suomen rakennusinsinöörien liitto RIL

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Thermal Investigation of a Battery Module for Work Machines

Abdul-Quadir, Y., Heikkilä, P., Lehmuspelto, T., Karppinen, J., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., 2011, EuroSimE 2011, Liz, Austria, 18-20th April 2011. Ernst, L. J., Zhang, GQ., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & Saint Leger, O. D. (toim.). IEEE

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

7 Sitaatiot (Scopus)

Wireless Monitoring Sensor System for Tracking the Hydrothermal Behaviour and Deterioration of Building Structures

Mäkitalo, M., Al-Neshawy, F. & Laurila, T., 2011, Nordic Concrete Research Symbosium, Hämeenlinna, 2011. Mattila, J. (toim.). Norsk Betongforening, s. 447-451

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2010

On the role of electromigration in power cycling tests

Vuorinen, V., Karppinen, J., Laurila, T., Paul, A. & Paulasto-Kröckel, M., 2010, ESTC 3rd Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2010; Berlin; 13-20 September 2010. Berliini: IEEE CPMT, s. 1-7

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Study on the growth of Nb3Sn superconductor in Cu(Sn)/Nb diffusion couple

Kumar, A. K., Laurila, T., Vuorinen, V. & Paul, A., 2010, Defect and Diffusion Forum. Trans Tech Publications Ltd., Vuosikerta 297-301. s. 467-471 5 Sivumäärä (Defect and Diffusion Forum; Vuosikerta 297-301).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

The use of ICT for monitoring the hygrothermal behavior of building structures

Al-Neshawy, F., Laurila, T., Vuorinen, V. & Mäkitalo, M., 2010, CIB W78 2010, Kairo, Egypti, 16.-19.11.2010. Professor Peter Barret, P. D. A. & Dr Richard Haig, D. K. K. (toim.). International council for Building, s. '

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2009

Understanding materials compatibility issues in electronics packaging

Paulasto-Kröckel, M., Laurila, T. & Vuorinen, V., 2009, Proceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC. s. 494-499 6 Sivumäärä 5416496

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2007

A comparative study of power cycling and thermal shock tests

Karppinen, J., Laurila, T. & Kivilahti, J. K., 2007, ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference. Vuosikerta 1. s. 187-194 8 Sivumäärä 4060721

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2006

The Role of Intermetallics in The Integrity of Solder Interconnections

Mattila, T., Laurila, T. & Kivilahti, J. K., 2006, Semicon Europa 2006, Munich, Germany. s. pp.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2004

Analyses of Interfacial Reactions at Different Levels of Interconnections

Laurila, T. & Kivilahti, J., 2004, European Research Society Conference, Strasbourg, France, 24.-28. May 2004.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2000

Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for copper metallization

Molarius, J., Laurila, T., Riekkinen, T., Zeng, K., Niskanen, A., Leskelä, M., Suni, I. & Kivilahti, J. K., 2000, Advanced Metallization Conference (AMC). Edelstein, D., Dixit, G., Yasuda, Y. & Ohba, T. (toim.). s. 355-359 5 Sivumäärä

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Reliability of tantalum based diffusion barriers between Cu and Si

Laurila, T., Zeng, K., Seppälä, A., Molarius, J., Suni, I. & Kivilahti, J. K., 2000, Materials Research Society Symposium - Proceedings. Oehrlein, G. S., Maex, K., Joo, Y-C., Ogawa, S. & Wetzel, J. T. (toim.). Vuosikerta 612.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

2 Sitaatiot (Scopus)
1999

Chemical stability of tantalum as diffusion barrier between copper and silicon

Laurila, T., Zeng, K., Molarius, J. M. T., Suni, I. & Kivilahti, J., 1999, 11th International Conference on Thin Films, Can Cun Mexico, 30. September 1999.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

R.F.-sputtered tantalum-based diffusion barriers between copper and silicon

Molarius, J. M. T., Laurila, T., Zeng, K., Suni, I. & Kivilahti, J. K., 1999, 11th International Conference on Thin Films, Can Cun Mexico, 30.Augusti - 3.September 1999. s. s.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu